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| 您现在的位置是： >>首页>>生产能力
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| 序号 |
项目 |
参数 |
| 1 |
表面处理方式 |
OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、松香、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金 |
| 2 |
线路板层数 |
1-14层 |
| 3 |
最小导线宽度 |
0.076mm |
| 4 |
最小导线间距 |
0.076mm |
| 5 |
最小线到盘、盘到盘间距 |
0.076mm |
| 6 |
最小钻刀直径 |
0.2mm |
| 7 |
最小过孔焊盘直径 |
0.45mm |
| 8 |
最大钻孔板厚比 |
1 ：6.4 |
| 9 |
最大成品尺寸 |
500 × 650mm |
| 10 |
成品板厚范围 |
0.4 -4.0mm |
| 11 |
绿油桥最小宽度 |
0.08mm |
| 12 |
绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) |
0.05mm |
| 13 |
最小绿油厚度 |
0.4mil |
| 14 |
阻焊 |
感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊 |
| 15 |
最小字符线宽 |
0.1mm |
| 16 |
最小字符高度 |
0.7mm |
| 17 |
丝印字符颜色 |
白色、黄色、黑色、绿色 |
| 18 |
数据文件格式 |
GERBER 文件、 PCB 文件 |
| 19 |
电性能测试 |
阻抗、开短路测试、专用治具测试、飞针测试 |
| 20 |
各类型板材为基板的 PCB 加工 |
FR4 、 FR1 、 CEM-1 、 CEM-3 、 XPC 、 22F、高TG、无卤素、F4B |
| 21 |
其他测试要求 |
浸锡试验、拉力测试、阻抗测试 |
| 22 |
特殊工艺制作 |
喷锡金手指（盲孔板）、 V 形孔板 |
| 23 |
基材铜厚 |
H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、3/3 OZ |
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集团介绍
